cob封装技术
COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
中国制造2025
中国制造2025，是中国政府实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。《中国制造2025》提出，坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，坚持“市场主导、政府引导，立足当前、着眼长远，整体推进、重点突破，自主发展、开放合作”的基本原则，通过“三步走”实现制造强国的战略目标。
什么是工业4.0？
工业4.0是德国政府提出的一个高科技战略计划。该项目由德国联邦教育及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。其技术基础是网络实体系统及物联网。
什么是机器视觉？机器视觉的原理和构成
机器视觉是配备有感测视觉仪器（如自动对焦相机或感测器）的检测机器，其中光学检测仪器占有比重非常高，可用于检测出各种产品的缺陷，或者用与判断并选择出物体，或者用来测量尺寸...等，应用在自动化生产线上对物料进行校准与定位。是计算机视觉中Zui具有产业化的部分，主要大量应用于工厂自动化检测及机器人产业等。
奥林巴斯(Olympus)
奥林巴斯品牌创立始于1919年，1921年自主研发了日本第一台光学显微镜“旭”。九十年来，奥林巴斯凭借“光学-数字技术”的核心竞争力，始终走在这个行业的Zui前沿，向生命科学领域提供了精密、专业的显微镜产品，连续30年雄居中国和日本显微镜市场销售额第一。