ProPhotonix光源中的COB技术
COB在电子制造业中已经是一项成熟的技术，会使用一些wire bond的IC电路封装技术。以前，COB只用在低端消费品，随着电子产品越做越小，开始有很多公司考虑导入COB到其产品之中，COB使用的空间比IC小，可以很好的减少机械尺寸、减少大尺寸封装带来的问题。电子晶圆片封装的演进历史：IC封装—COB—FlipChip（COG），尺寸越来越小。
cob封装技术
COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。