ProPhotonix光源中的COB技术
COB概述
COB在电子制造业中已经是一项成熟的技术，会使用一些wire bond的IC电路封装技术。以前，COB只用在低端消费品，随着电子产品越做越小，开始有很多公司考虑导入COB到其产品之中，COB使用的空间比IC小，可以很好的减少机械尺寸、减少大尺寸封装带来的问题。电子晶圆片封装的演进历史：IC封装—COB—FlipChip（COG），尺寸越来越小。
COB就是把IC封装的打线（wire bonding）以及封胶（Capsulate）移植到了电路板上，并将原本焊接到导线架的导线/焊线（wire）改焊到PCB的镀金焊垫，然后用点胶覆盖在晶圆及导线、取代原本的模具封装。COB可以省下原本ICF封装的切脚成型及印刷的过程，也可以降低IC封装的管销费用，所以基本上，COB会比IC封装更便宜。
COB另一个优点：由于封胶的关系，一般的COB会把所有的对外导线连接脚全部封在环氧树脂之中，防止设计被别人窃取，提升了安全性。
COB系统结构描述
COB结构和工艺
COB是一种半导体组装技术：将微小芯片或Die片直接安装到终板的电路板上并实现电子相连，而不是传统组装或包装中作为一个单独的集成电路。图1显示了COB结构。COB的过程包括三个主要步骤：1）模具或模具安装；2）引线；3）封装模具和电线。
COB和ProPhotonix LED光源
COB技术是直接将芯片通过导电胶或者非导电胶，将集成芯片贴合在基于网络互连的基底上，然后通过引线接合的办法实现电气连接。一般LED光源是使用LED颗粒（有插脚式，贴片式等）进行形状组合而成，而LED颗粒中包含有效的发光P-N结、表面微透镜、引线等封装部分，这里面很大一部分体积是封装。PN结部分面积较小，大概为30um*30um。
ProPhotonix技术人员将LED发光中的P-N结部分Die到PCB上，再将P-N结另一端Wire线bonding到硅基底。PCB以铝板作为底座能提高散热性能。使用这种方式进行LED封装，100mm strip空间内可以布置160颗LED，而一般传统技术只能布置10-20颗LED，如此高密度的布置，可以实现高均匀性和高亮度的特性。
